谷歌力挺IBM公司Power伺服器Intel面对应战 - 全文

　　-- 为电子工程师供给激起立异创意的新计划、新的参阅规划、新的规划设想等可下载的电子材料！

　　-- 为电子工程师供给电子产品规划所需的技能剖析、规划技巧、规划东西、测验东西等技能文章！

　　-- 供给电子电路图,原理图,轿车电路图,手机电路图,功放电路图,电源电路图等电路图纸

　　-- 全民同参加，一同着手添词条。以咱们自己的名义编撰电子职业最强的敞开式百科全书！

　　Google的大规模材料中心正预备好从英特尔Intel）的x86架构转向IBM Power伺服器；一同，该公司也为转向ARM伺服器预备就绪；但是，这条路途其实还没有走多远。

　　在日前于美国加州圣荷西举办的OpenPower Summit 2016，展现了近60种OpenPower体系，数量较上一年多好几倍。另一方面，Google也已为转向Power伺服器架构做好了预备，将大多款Google App和根底架构软体移植到两年前开发的Power8伺服器。

　　Google渠道部分工程技能司理Maire Mahony表明，“关于优异的软体开发人员来说，运用Power伺服器只需修正设定档中的一个标明就能够了。”Maire Mahony担任Google的材料中心硬体，他一同也是OpenPower Foundaon总监。

　　Google现在正与一家小型材料中心服务供货商Rackspace协作，一同规划Power9伺服器。这款被称为Zaius的伺服器（参阅图1）将运用两颗Power9晶片、32个援助第4代PCI Express的DDR4 DIMM插槽和插座，以及IBM的CAPI介面和Nvidia的NVLink互连介面。这是一种为48V机架规划的48V伺服器。

　　在这次大会上，IBM初次介绍了Power9的开展蓝图。这款处理器将搭载24个最新规划的中心、最新版的CAPI和NVLink互连，以及IBM没有正式发布的全新25Gbit/s互连介面（如图2）。

　　Power9有两种样式，一种运用直连记忆体，用于大型材料中心完成向外扩展丛集，另一种运用缓冲记忆体，用于大企业的向上扩展体系。Power9处理器行将投片，估计将选用Globalfoundries的14nm制程制作，在2017年末上市。

　　Google并未自行建立Power8伺服器，移植大多数的软体仅仅为了在与英特尔议价时能有更多的话语权。Google渠道部分资深总监Gordon MacKean表明，“这牵涉到掌握着一切可用的技能，然后挑选最佳性价比的技能加以布置，终究完成最佳的渠道化。”

　　Google也在其实验室中预备了ARM硬体，并将一些软体移植到这些硬体上。但是，MacKean表明，“我以为在运用ARM方面有点落后，而在运用Power时却是遥遥领先。”但他并未发表移植所选用的ARM硬体细节。

　　“咱们将持续调查全体状况??针对实际布置，你在任何时刻点都有必要预备好‘扣扳机’”，MacKean说道。

　　MacKean弥补道，“每一种渠道间都会互相跨过，就像AMD/英特尔年代宽洪大度??现在，比赛表现在指令集架构上，因此状况愈加杂乱，但咱们会竭尽全力??特别现在还有Open Compute能够运用，因此带来更多挑选。”他并泄漏，Google在本年稍早参加了Facebook主导的敞开源码硬体小组。

　　从PowerPC开端就一直在研讨IBM处理器的McCredie着重，“几年来，咱们至少都有一个人在担任Power 10??，并且咱们常常开会，积极地履行既定计划。”

　　Power9选用的最新加速器互连仍然是个谜。就像Nvidia NVLink2.0宽洪大度，它可作业于最高达25Gbit/s的速率。但本质上是否狼狈而逃CAPI 2.0或与其共同则无法确认。

　　IBM开发CAPI的部份原因在于需求一种比PCI Express更快的介面，并且不至于在传输层形成担负。McCredie只说这种新的互连就像任何介面宽洪大度，重视的是进步频宽和缩小推迟等扩展功用。

　　在致力于敞开IBM Power架构约两年后，只出货了大约6种未加上IBM商标的伺服器规划。别的，IBM在CAPI互连方面有6家协作夥伴，至今出货约20种不同可刺进CAPI互连介面的电路板。

　　“微处理器规划十分贵重、耗时且难度大。”McCredie在大会中表明，“敞开汇流排的影响较规划微型单元更大，由于环绕汇流排存在许许多多的立异。”

　　在本年的顶峰会上，IBM也宣告一同敞开Power记忆体汇流排。敞开的意图在于当推出新的贮存级记忆体与记忆体堆叠时，让开发人员更易于打造新的主记忆体体系类型。

　　这种记忆体汇流排标准现在处于0.2版草案阶段，估计在本年末或许推出终究版。Open Power技能作业组主席Jeff Brown表明，它能够协助开发人员“在前端添加处理功用，让他们不用忧虑Power记忆体到主机介面之间怎么作业。”

　　Open Power技能作业组最近还完成了衔接CAPI元件和Linux的软体介面使命。上一年，该作业组成立了其他的一些作业组，包括研制最新25G介面的作业组。

　　OpenPower顶峰会上的潜在含义是摩尔定律（Moore’s Law）变慢了，无法供给正常的功能与价格开展。这个工业现已开端竞相从运用加速器的更高整合伺服器架构中获益了。

　　英特尔收买Altera以及发布3D XPoint记忆体的举动显现，该公司正稳步走向专有化路途。考虑到这种解决计划的高本钱，使得Google和Rackspace等公司开端探究敞开硬体产品代替计划，Rackspace资深总监Aaron Sullivan表明。

　　在研制详细运用时，Rackspace发现运用CAPI加速器能够使功能开宗明义10倍。“现在咱们想为咱们的一切运用导入敞开硬体。”Sullivan并弥补说，“在完成敞开加速器的路途上，咱们现已走了三分之一的旅程，”只要是该公司的云端服务客户都能够运用这些加速器。

　　Google展现史丹佛大学收拾的图表指出，微处理器的开展跟摩尔定律宽洪大度放缓了脚步

　　进一步向前开展有必要运用可编程晶片，Sullivan引证微软（Microsoft）在FPGA方面的作业时表明。这时需求具有硬体描绘言语等底层编码经历的很多程式规划人员。

　　Mackean表明同意这样的观点：“咱们都看到代工厂的现况以及这种制程技能，节点微缩的速度并未如咱们想像的快速，每个人都在设法完成，整个工业也正尽力加以因应。”

　　事实上，OpenPower大会和Nvidia的年度盛会是在同一地址举办的，Nvidia发布了一款高阶的通用处理器（GPU），微软则针对这种通用处理作业运用了FPGA。

　　“咱们以为，Power是针对英特尔架构的一种风趣代替产品，由于它具有强壮的中心，足以与英特尔的中心一较高下。”MacKean表明，“IBM的开展蓝图中只包括规划技能，并不触及节点缩小，IBM期望透过改进架构以开宗明义频宽和整合度??就像是增强I/O功能宽洪大度。”

　　我国也许是OpenPower的最大时机，部份原因在于我国亟需不用付高额授权费用的架构。

　　但是，本年的顶峰会与上一年相较基本上改变不多。上一年，OpenPower的一家晶片制作商——姑苏中晟宏芯（Suzhou PowerCore）展现了一款名为Zoom的处理器，并获得一家不签字的伺服器制作商选用。

　　“规划一款处理器需求花费很长的时刻。”McCredie表明，“估计本年6月在我国举办的OpenPower大会大将泄漏更多的音讯，此外，中晟宏芯的CP1现已开端出货了。”

　　在本年的大会上展现了近60种OpenPower体系，数量较上一年多好几倍。但是，其间约有20多种是介面卡而不是伺服器，并且还有几种是网路交换机或扩展箱，有些伺服器则贴的是原型机标签。

　　Penguin的体系（图7）运用了Nvidia GPU加速器。该公司正布置Rackspace体系（图8），很快地就能供给给运用者。

　　ITL（图9）是别的一家新参加的我国伺服器制作商。RTDS Technologies（图10）则展现一款原型体系，首要用于电力公司进行模仿。

　　在这次大会上，IBM还约请业界巨头一同和产品进行拍照。为了驱动立异以及鼓舞士气，该部分将在本年举办一项立异规划比赛，并在今秋举办的超级运算大会（SupercompuTIng）上颁布16，000美元的奖金给获？的立异规划。

　　该作业小组并缓步推进认证计画。现在现已有68种产品标明了易于获得的OpenPower商标。相容性作业小组现已开端拟定认证计画，并于4月8日举办初次插拔测验大会。